(제품 사진은 최신 방열판입니다. 자세한 내용은 문의해 주시기 바랍니다.)
프로젝트를 디자인하는 방법액체 냉각판
머리말
맞춤형 프로세스, 수냉판의 설계 매개변수 및 수냉판의 열 시뮬레이션 설계를 통해 냉수판 프로젝트를 설계하는 방법을 알려드리겠습니다.
고객 열 설계 절차:

디자인 매개변수
- 주변 온도 타(环境温degree)[도]:
- 캐비닛 온도 Tw(机箱温degree)[도]:
- 캐비닛 치수(机箱尺寸):
- 소비전력 P[W](发热):
- 열원 수량(热源数용량):
- 열원 위치 및 치수(热源位置화尺寸):
- 물의 유입/출구 위치(시스템 3D 파일을 제공하는 것이 더 좋음)(进流水口位置):
- 냉각판의 최대 온도를 허용합니다.(允许的最大温島):
- 설치 구멍 치수 및 냉각판 위치(孔位尺寸화大小):
- 액체 유량: _____L/min
- 액체 냉각판 최대 크기:
- 액체형: 물인가요?
- 유입수의 온도(进水口温島):
- 출구 온도(출수구온도):
- 최대 허용 냉각판 압력(允许最大压力):
ODM 맞춤형 동관 수냉판의 열 시뮬레이션 분석
설계 입력
냉각 방법: 글리콜 30% 및 물 70%;
주변 온도 타 : 25도
CPU 와트 손실:1250W
최대 온도 : 40도
액체 냉각판 어둡게: 415*675*15.88mm
물 흐름율: 14L/min
솔루션 : 방열판 구조 및 공정
구조: AL 기본 크기: 415*675*15.88mm 구리 튜브 크기: Dimeter 9.5mm
시뮬레이션 모델(ICEPAK)

해결 방법 : 방열판 온도

결론 : 이 설계를 통해 솔루션의 시뮬레이션 결과가 Spec을 충족했습니다.
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