알루미늄 진공 브레이징 수냉판의 솔더 조인트
진공 브레이징은 알루미늄 수냉판 생산의 일반적인 공정입니다. 많은 사람들은 상부 커버 플레이트와 하부 커버 플레이트 사이에 고온에서 녹을 수 있고 두 금속 조각을 단단히 접착할 수 있는 "접착제"와 같은 "납땜" 층을 배치해야 한다는 사실을 알지 못할 수 있습니다.
1. 솔더 조인트란?
솔더 조인트는 알루미늄 합금으로 만들어진 얇은 시트 재료입니다. 진공 브레이징 가열시 모재보다 먼저 녹아 접촉 틈새로 유입됩니다. 냉각 후에는 견고한 용접 조인트를 형성합니다.
이는 간단하게 다음과 같이 이해될 수 있습니다. 솔더 조인트는 금속판의 "접착제"입니다.
2. 납땜 패드를 사용하는 이유는 무엇입니까?
연결 강도 보장: 상단 및 하단 커버 플레이트를 흐름 채널과 누출 없이 단단히 연결합니다.
모재의 과도한 용융을 피하십시오. 솔더 조인트의 녹는점은 모재의 녹는점보다 낮으므로 용접을 보다 쉽게 제어할 수 있습니다.
열 전도성 및 밀봉 성능 향상: 용접 조인트 인터페이스가 매끄러워 액체 냉각판의 열 방출에 도움이 됩니다.
3. 알루미늄 솔더 조인트의 일반적인 유형
알루미늄 수냉판에서는 다양한 시나리오에 따라 다양한 솔더 조인트가 선택됩니다.
① Al Si 시스템(가장 일반적으로 사용됨)
전형적인 구성: Al-7~12% Si
융점 범위: 약 577-585도(Si 함량에 따라 다름)
특징:
유동성이 좋아 큰 접촉면(예: 상부 및 하부 커버 플레이트)을 채우는 데 적합합니다.
조인트는 강도가 높고 내식성이 우수합니다.
진공 브레이징 알루미늄 합금 부품에 가장 널리 사용됩니다.
적용 분야: 대다수의 알루미늄 수냉식-냉각판은 이러한 유형의 브레이징 재료를 선택합니다.
② Al Si Cu 시스템
일반적인 구성: Al-7% Si-2% Cu
융점 범위: 약 524-548도(Al Si 시스템보다 약간 낮음)
특징:
녹는점이 낮아서 모재에 대한 열 영향을 최소화해야 하는 상황에 적합합니다.
강도와 내식성은 Al Si에 비해 약간 뒤떨어집니다.
적용 분야: 최소한의 변형이 필요한 얇은-벽 수냉식 플레이트 구조에 사용됩니다.
③ 알게이(Al Ge) 시스템
일반적인 구성: Ge 함유
융점 범위: 약 420-450도(낮음)
특징:
융점이 매우 낮아 모재의 변형을 줄일 수 있습니다.
그러나 강도와 내식성이 좋지 않아 고성능 수냉식-플레이트에는 일반적으로 사용되지 않습니다.
적용 분야: 특별한 요구 사항이 있는 소형 부품에만 사용됩니다.
4. 적절한 납땜 패드를 선택하는 방법은 무엇입니까?
Ordinary structure water cooling plate ->Al Si 솔더 패드(가장 주류)를 선택합니다.
벽이 얇고 변형에 강한 수냉판 → Al Si Cu 솔더 패드를 선택합니다.
특수 저온- 브레이징 요구 사항은 Al Ge 시리즈에만 고려됩니다.
5. 요약
솔더 조인트는 작지만 알루미늄 수냉판에서 중요한 역할을 합니다.
솔더 조인트의 다양한 재료와 융점은 용접 공정의 부드러움과 최종 제품의 신뢰성을 결정합니다.
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