전자 기술의 발달로 전자 부품의 효율이 상대적으로 향상되고 발열량이 점점 더 커지며 방열판이 등장하게 되었습니다.
다양한 종류의 방열판이 있습니다. 우리가 일반적으로 사용하는 방열판은 알루미늄 압출 방열판, 히트 파이프 방열판, 액체 냉각판, 증기 챔버 등입니다. 그러나 실제로 방열 기술의 발전과 열원의 복잡성과 다양성으로 인해 여전히 많은 방열판이 있습니다. 우리가 알아볼 수 있는 방열판, 아래에서 하나씩 소개하겠습니다.
Skived 방열판은 기계적 작용을 통해 스트립 프로파일(알루미늄, 구리)을 특정 각도로 사용하여 재료를 조각으로 자르고 더 직선적이고 반복적으로 절단하여 일종의 일관된 간격 구조를 형성합니다.
다양한 소음 두께, 핀 간격 최소, 핀 팁 평면성은 다양한 스카이빙 방열판을 만들기 위한 매개변수입니다.
스카이빙 방열판의 재질은 알루미늄 또는 구리입니다.
(구리 스카이빙 핀 방열판)
(알루미늄 스카이빙 핀 방열판)
적층 와이어 메쉬
적층 철망은 일반적으로 구리이며, 이는 일반적으로 바닥 판에 용접되어 다양한 메쉬 크기를 만들 수 있습니다.
오프셋 스트립 핀은 골판지 스탬프 핀이라고도 하며 모양은 랜스형 오프셋 스트립 또는 연속형입니다.
소결동
다양한 입자 크기를 만들 수 있음
다층 스태킹 가능
패턴 및 모양은 고객 요구 사항에 따라 설계 가능
넓은 다공성 범위
고밀도 단조
냉간 단조 방열판이라고도 불리는 고밀도 단조는 재결정 온도(일반적으로 상온) 이하에서 알루미늄 및 구리 프로파일을 형성하고 단조하는 기술 공정입니다. 냉간 단조 재료는 대부분 알루미늄, 구리 및 일부 합금으로, 변형 저항이 낮고 실온에서 가소성이 좋습니다.
구리 폼
Copper Foam은 구리 매트릭스에 균일하게 분포된 다수의 연결되거나 연결되지 않은 구멍을 가진 새로운 다기능 소재입니다. Copper Foam은 전도성과 연성이 좋으며 발포 니켈보다 준비 비용이 저렴하고 전도성이 더 좋습니다.
• 일반적인 두께는 5, 6.35, 10mm입니다.
• 다공성 300-600미크론
• 모공/cm 10-25
• 5-37% 밀도
스택형 또는 스냅형 핀
지퍼 핀 스택은 연동 기능을 사용하여 스탬핑되고, 접히고, 함께 지퍼로 고정되는 일련의 개별 판금 핀으로 구성됩니다. 스택 내의 핀 길이와 간격은 다양한 스탬핑 다이를 사용하여 달라질 수 있으며 핀을 닫아 지퍼 핀 스택으로 핀 덕트를 생성하거나 애플리케이션 공기 흐름 요구 사항에 따라 다방향 공기 흐름을 위해 열 수 있습니다.
알루미늄 베이스플레이트에 구리가 결합됨
구리 방열판을 알루미늄판에 용접하거나 알루미늄 방열판을 구리판에 용접합니다. 구리의 열전도율은 알루미늄의 열전도율보다 높기 때문에 이 디자인은 열 전도 및 방열에 더 좋습니다.
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