당사의 광학 모듈 방열판: 세부적인 노력
고속-고정밀 광학 모듈 세계에서는 열 방출 효율이 성능 안정성과 제품 수명을 직접적으로 결정합니다. 우리는 이를 깊이 이해하고 방열판 설계 및 제조의 모든 측면에 세부 사항에 대한 집착을 심었습니다.
1. 소재 조합: 아연과 알루미늄의 최고 장점
혁신적인 "아연 합금 쉘 + 알루미늄 핀" 구조를 채택하여 단일 소재의 한계를 뛰어넘어 기계적 강도와 열 성능의 완벽한 균형을 달성합니다.
아연 합금 다이-캐스트 쉘: 복잡한 구조를 위한 견고한 기반
왜 아연 합금인가?기존 알루미늄 압출에 비해 아연 합금 다이캐스팅은{0}}단일 단계로 복잡하고 정밀한 구조를 형성할 수 있습니다.-알루미늄으로는 달성하기 어려운 일입니다.
우수한 구조적 지원:아연 합금은 더 높은 강도와 경도를 제공하므로 방열판 자체가 광학 모듈 내에서 안정적인 구조 구성 요소 역할을 하여 전반적인 강성을 향상시킬 수 있습니다.
뛰어난 비용-효과:대량 생산에서 -아연합금 다이캐스팅은{1}}단가당 경쟁력이 매우 높고 생산 효율이 높습니다.
정확하고 안정적인 인터페이스:다이{0}}캐스트 부품은 치수 안정성이 뛰어나고 표면이 매끄러워서 열을 발생하는 칩과의 접촉이 더 촘촘해집니다.{1}}그래서 계면 열 저항이 줄어듭니다.
알루미늄 압출 핀: 효율적인 열 방출을 위한 경량 코어
왜 알루미늄인가?알루미늄은 뛰어난 열 전도성을 자랑하므로 소스에서 열을 빠르게 방출하는 데 이상적인 선택입니다.
최고의 경량화:광학 모듈과 같이 무게에 민감한{0}}애플리케이션의 경우 알루미늄의 경량 특성이 매우 중요합니다.
성숙한 프로세스 보증:알루미늄 압출은 고성능의 표준화된 핀을 효율적이고 경제적으로 생산할 수 있는 성숙하고 안정적인 공정으로, 안정적인 열 방출을 보장합니다.{0}
2. 디자인 철학: 강도와 열 성능의 만남
우리의 디자인은 두 재료의 특성을 완벽하게 활용합니다.
의 조합내구성이 뛰어난 케이스와 고효율 핀빠른 열 전달 및 소산을 보장하면서 전체 모듈의 기계적 강도 요구 사항을 충족합니다.
포괄적인무전해니켈 표면처리방열판의 견고한 "보호 갑옷" 역할을 합니다. 이 치료는 다음을 제공합니다.부식 방지, 내마모성, 긁힘 방지 기능-, 동시에 효과적으로갈바닉 부식 방지. 이는-제품 수명 전반에 걸쳐 장기적으로 안정적인 열 성능을 보장합니다.
3. 접촉 인터페이스: 평평하고 매끄럽고 매끄럽습니다.
우리는 최고의 방열판 설계조차도 칩과의 긴밀한 접촉에 의존한다는 것을 알고 있습니다. 따라서 당사의 방열판 베이스는 정밀한 연마 작업을 거쳐 우수한 성능을 보장합니다.평평하고 매끄러운 표면, 광모듈 칩과 '간극 없이 밀착'이 가능해 열전도 효율을 극대화한다. 이 세심한 마무리는 또한심미적이고 사용자 친화적인-제품이는 우리의 포괄적인 품질 추구를 반영합니다.
4. 광범위한 호환성: 주류 모듈에-사용할 수 있는-준비
이 방열판 시리즈는 다음을 포함한 다양한 주류 폼 팩터와 완벽하게 호환되도록 세심하게 설계되었습니다.QSFP28, OSFP 및 QSFP+, 진정한 플러그{0}}앤-경험을 제공합니다.
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