증기 챔버(VC 방열판)초박형 완전밀폐형 평판챔버로 바닥판, 프레임, 덮개판으로 구성되어 있으며, 챔버 내벽에는 액체를 흡수하는 구조가 마련되어 있습니다.

증기 챔버 방열판은 자체 챔버에 둘러싸인 유체를 사용하여 지속적으로 증발하고 응축하므로 온도를 신속하게 균질화할 수 있으므로 증기 챔버에서 빠른 열 전도 및 열 확산이 가능합니다.

작동 원리

열원에서 증발 영역으로 열이 전달되면 챔버 내의 냉각액이 저진공 환경에서 가열된 후 증발하기 시작합니다. 이때 열에너지를 흡수하여 급속히 팽창하며, 가스 중의 냉각이 챔버 전체를 빠르게 채운다. 가스 작업이 상대적으로 추운 지역과 접촉하면 응축됩니다. 증발 중에 축적된 열은 응축 현상에 의해 방출되고, 응축된 냉각액은 미세 구조의 모세관 채널을 통해 증발 열원으로 돌아가며 이러한 작업이 챔버 내에서 반복됩니다.

vc heatsinks

증기 챔버를 사용하는 이유는 무엇입니까?

시중의 전자 부품의 전력 소비가 증가함에 따라 밀봉 및 실장 정도가 점점 더 소형화되고 있습니다. 작은 공간에서 전자 부품의 성능과 그로 인해 생성되는 높은 열유속 사이의 모순이 점점 더 심각해지고 있습니다. 문제는 관련 장비의 신뢰성과 수명과 관련이 있다.

그러나 기존의 냉각 방식의 팬과 히트파이프는 자체 체적 요인으로 인해 더 큰 설치 공간이 필요하고, 팬 소음도 심하며, 공기의 비열 용량도 상대적으로 작다. 동시에 여러 개의 히트 파이프를 설치하면 접촉 열 저항도 증가합니다. 이러한 요소는 전자 부품의 열 방출에 장벽이 됩니다.

따라서 좁은 공간에서 높은 열유속밀도를 갖는 전자부품의 방열에 적합한 초박형 방열판이 필요하다. 증기 챔버(Vapor Chamber)는 열원 표면에 모인 열 흐름을 넓은 응축수 영역으로 신속하게 전달 및 확산시켜 열 소산을 촉진하고 부품 표면의 열유속 밀도를 감소시킬 수 있는 평면형 히트파이프의 일종입니다. , 안정적인 작동을 보장합니다.

vapor chamber

증기 챔버와 히트 파이프의 비교

증기 챔버의 작동 원리는 히트 파이프와 유사합니다. 그것들은 모두 진공 공동에서 완성되며 액체의 증발과 흐름을 통해 열을 전도합니다.

차이점은 히트 파이프의 열 전달 경로가 1차원이고 전달 방향이 단일하다는 것입니다. 이는 주로 열원에서 방열판으로의 1차원 열 전달을 실현합니다. 그러나 증기 챔버의 열 전달 경로는 2차원이며 열은 여러 수평 방향으로 전도될 수 있으며 열 방출이 더 효율적입니다.

S사양:

재료:	구리 C1100
크기:	30mm X 30mm~ 300mm X 300mm
두께:	2.0mm 이상은 요구 사항에 따라 다릅니다. 주요 고려 사항은 열 방출, 열유속, 부하력, VC 크기입니다.
평탄:	{{0}}.0003~0.003mm/mm, 고객의 실제 요구 사항에 맞게 설계 가능
열유속:	1~300와트/cm²
작동 유체:	탈기된 순수한 물, 산소 함유량은 10ppb 미만입니다.
로딩 힘:	60LB 이상이며 고객의 실제 요구 사항에 맞게 설계 가능
보관 온도:	-40도 ~130도
작동 온도:	0도 ~130도
지속된 온도:	130도 ~ 250도까지 고객의 실제 요구 사항에 맞게 설계 가능
열충격:	25도 ~-40도 ~25도 ~100도 ~25도, 250주기. 개별 디자인으로 추가 요구 사항을 달성할 수 있습니다.
삶:	7년 이상.
RoHS 규제:	RoHS 준수