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접착 핀 방열판 어셈블리
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접착 핀 방열판 어셈블리

접착 핀 방열판 어셈블리

접착 핀 방열판은 알루미늄/구리 베이스로 만들어지며 개별 핀이 홈에 접착됩니다. Bonded fin 기술은 기존의 고출력 방열판 제조 기술입니다.
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제품 소개

접착 핀방열판홈에 접착된 개별 핀이 있는 알루미늄/구리 베이스로 만들어집니다. Bonded fin 기술은 기존의 고출력 방열판 제조 기술입니다.


우리는 자체 기술 혁신을 통해 여러 가지 접합 기술을 개발했으며 여기에는 전도성이 높은 열 에폭시 접합, 브레이징 및 납땜이 포함되어 냉각의 신뢰성과 안정성을 크게 향상시키고 잠재적인 위험을 방지합니다.

알루미늄/구리 베이스는 압출, 다이캐스트 또는 기계 가공이 가능합니다. 핀은 코일 스톡에서 펀칭되거나 얇은 판 스톡에서 절단됩니다. 핀은 베이스 홈에 삽입되고 에폭시, 브레이징 또는 납땜으로 결합됩니다.



bonded fins heat sink


접착 핀 방열판

안건

프로세스 매개변수 제한

핀 높이

제한 없음

핀 두께

{{0}.2~2.0mm

핀 폭

제한 없음

핀 피치

최소 0.5mm

일반적으로 사용되는 재료

AL 1100, AL 1050, 구리 1100


제조공정

1. 베이스는 알루미늄이나 구리로 가공되거나 압출됩니다.

2. 핀은 롤 스톡 알루미늄 또는 구리로 찍혀 있습니다.

3. 베이스에 대한 부착은 열 에폭시, 브레이징 또는 납땜을 통해 이루어집니다.



특징

1. 핀의 종횡비와 핀 밀도가 높을수록 냉각 표면적이 늘어나 방열판 성능이 향상됩니다.

2. 고전력 장치의 열 방출을 위해 열 저항을 낮춥니다.

3. 알루미늄 핀, 구리 베이스, 알루미늄 베이스를 접착 핀 어셈블리로 조립할 수 있습니다.

4. 판금 또는 압출 성형으로 제작된 핀, 맞춤형 디자인 가능, 금속판은 특정 크기로 절단할 수 있는 핀으로 만들어집니다.

5. 열 성능 요구 사항 및 포장 크기 높이 제한에 따라 날개를 맞춤 설정할 수 있습니다. 보다 복잡한 디자인의 경우 핀을 특정 모양과 길이로 압출할 수 있습니다.

6. 고전력 강제 대류 냉각 애플리케이션에 사용됩니다.

7. 열전도율이 높은 수지를 접착하여 열 손실을 최소화합니다.

8. 동일한 설치 면적으로 기존 방열판보다 더 많은 열을 방출합니다.

9. 방열판과 전체 시스템 볼륨을 줄입니다.

10. 알루미늄 냉각 표면적을 기존 방열판보다 2~3배 늘립니다.


bonding fin heatsink


검정색 양극 산화 접합 핀 방열판 제조

비용이 높기 때문에 권장하지 않습니다. 또한 검정색 마감은 강제 대류 시 열 감소에 크게 기여하지 않습니다. 접합된 핀 방열판을 부식으로부터 보호하기 위해 투명한 금색 크롬산염이 종종 적용됩니다.



알루미늄과 구리로 제작된 접착식 핀 방열판

우리는 알루미늄 베이스에 구리 핀을 접착하는 데 수십 년의 경험을 가지고 있습니다. 구리 핀은 알루미늄 핀과 함께 조립되어 일부 응용 분야에서 비용을 절감하고 열 성능을 향상시킵니다.


bonded fins heatsink


애플리케이션

접합 핀 방열판의 특징에는 인치당 더 많은 핀, 더 작은 핀 간격, 유연한 프로파일 높이 및 너비가 포함되어 있어 다양한 크기의 적용 공간에 적합합니다. 이러한 종류의 방열판은 크기가 작고 무게가 가볍기 때문에 고전력 장비 냉각에 이상적인 선택입니다. IGBT 장치, 용접 장치, 모터 장치, 고전력 반도체, 레이저 시스템, 신재생 에너지, 공장 자동화, 열전 모듈 - TEC, 무정전 전원 공급 장치, AC 용접 스위치, 전력 정류 장비, 전력에 광범위하게 적용되는 Awind Bonded Fin 방열판 정류 장비, 견인력 제어 모터 드라이브.


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