TO-263용 상단 장착 방열판

TO263용 방열판

D²PAK(To-263) 패키지 반도체용 표면 실장(상부 실장) 방열판은 기존 스루홀 방열판처럼 장치에 접촉하지 않고 간접적으로 열을 제거합니다. 장치와 방열판은 수정된 드레인 패드에 직접 납땜되어 패키지 탭에서 방열판까지의 열 전달 경로를 생성합니다.

반도체 방열판 도면(-263 방열판으로)

to263 방열판 사진

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