푸시 핀 방열판의 장점은 다음과 같습니다.
1>더 높은 핀 밀도(더 얇은 핀 두께 및 더 작은 핀 간격)
푸시 핀 방열판은 밀도가 더 높고 제한된 부피 내에서 열 교환 면적을 증가시킵니다.
다른 방열판은 금형 및 압출 공정으로 인해 제한되며 핀 두께와 핀 간격이 너무 작을 수 없습니다. 그리고 스카이빙 핀 프로세스는 거의 제한이 없으며 핀 두께와 핀 간격을 0.05로 만들 수도 있습니다.
2>방열판 핀의 높은 높이
푸시 핀 방열판의 핀 높이는 공정 이론에서 120mm 이상에 도달할 수 있으며 대부분의 응용 시나리오에서 방열판의 생산 요구 사항을 완전히 충족합니다.
3>삽날 방열판의 핀을 더 얇고 정밀하게 만들 수 있습니다.
기사 1에서 언급했듯이 핀이 얇고 간격이 작을수록 라디에이터가 더 가벼워질 수 있습니다.
4>바닥판과 핀이 일체형으로 추가적인 열저항 증가 없이 구조가 더욱 신뢰성이 높습니다.
삽날 방열판은 원재료 위에 떠서 열 방출 효율이 손상되지 않고 원 재료 프로파일의 열 방출 효율의 100%에 도달할 수 있으며 느슨해지거나 떨어질 위험이 없어 신뢰성이 향상됩니다. 기계 작동.
용접 핀은 가상 납땜으로 인해 열 저항이 증가하는 현상이 발생하기 쉽습니다.
5>삽날 방열판의 높은 호환성
삽날 방열판은 일체형으로 제작되어 추후 가공 가능성이 높습니다. 또한 매립 구리관과 같은 공정과 결합하여 방열 성능을 향상시킬 수도 있습니다.
연납땜이든 경납땜이든 제조 공정의 해당 온도 상승에 적응할 수 있습니다.
6>대량생산에 적합
스키비 핀 기계의 성능과 효율성은 지속적으로 개선되고 있으며 스키비 핀의 재질은 지속적으로 개선되어 대량 생산에 적합합니다.
7>재료의 호환성
구리, 알루미늄 및 계열 합금과 같은 일반적인 열 전도성 재료는 모두 스카이빙 핀에 사용될 수 있습니다. 또한, 현재 스카이빙 핀용 구리·알루미늄 복합재료를 대량 생산하는 사례도 있다.
8>다양한 구조 유형
일반적인 단면 핀 외에도 스카이빙 핀 프로세스에서는 양면 핀, 파이프 4면 핀, 원형 핀 및 불규칙 핀도 생산할 수 있습니다. 현재 기술은 대다수 방열판의 구조 설계 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
9>금형 투자를 줄이고 개발 및 양산 투자 비용을 절감합니다.
스카이빙 핀 공정 중 추가 성형 금형이 필요하지 않기 때문에 다양한 크기와 구조의 제품에 대해 재료와 블레이드를 교체하고 새로운 스카이빙 핀 프로그램을 설정하기만 하면 샘플링 시간과 비용을 크게 줄일 수 있습니다. . 그에 따라 대량 생산 비용도 절감되었습니다.
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