액체 냉각판는 물 냉각판으로 알려진 가장 효율적인 열 제거 방법입니다. 액체가 흐를 수 있도록 내부 튜브가 있는 금속판(일반적으로 알루미늄 또는 구리)입니다. 냉각이 필요한 전자 부품에 냉각판을 배치하면 부품의 열을 흡수하여 액체로 방출한 다음 시스템을 통해 순환됩니다.
냉각판 내부의 흐름 경로는 다양한 모양과 크기로 가공될 수 있으며 냉각판이 많은 양의 열을 보다 효과적으로 흡수하고 전달할 수 있습니다.
액체 냉각판의 열 시뮬레이션 매개변수
(열 시뮬레이션 결과 - 상대압력)
(열 시뮬레이션 결과 - 온도(고체))
(열 시뮬레이션 결과 - 온도(유체))
액체 냉각판 유형:
다른 공정에 따라 액체 냉각판은 다음과 같이 나눌 수 있습니다.구리 튜브 액체 냉각판, 진공 브레이징 액체 냉각판, 마찰 교반 용접 액체 냉각판(fsw 알루미늄 액체 냉각판) 등
동관 액체 냉각판:
구리관 액체 냉각판은 해당 채널 모양의 홈을 기판에 CNC로 가공한 다음 구리관을 삽입하고 동시에 홈에 고열 전도성 에폭시 수지 또는 땜납을 추가한 수냉판입니다. 열 전달을 강화하고 보조할 수 있는 페이스트입니다.
진공 브레이징 액체 냉각판:
진공 브레이징(Vacuum Brazing)은 진공 상태에서 모재의 녹는점보다 낮은 녹는점을 갖는 땜납을 사용하고, 모재의 녹는점보다는 낮지만 땜납의 녹는점보다는 높은 온도에서 액상 땜납을 사용하는 것을 말한다. 모재의 표면을 적시고 펴고 채우는 작업으로 부품 간의 연결을 구현합니다. 진공 브레이징 수냉식 냉각판 플레이트는 이 원리를 사용하여 알루미늄 베이스 플레이트, 복합 브레이징 재료 플레이트 및 알루미늄 커버 플레이트의 연결을 실현합니다.
마찰 교반 용접 액체 냉각판:
마찰 교반 용접 액체 냉각판(FSW 수냉판)은 특수한 모양의 경질 교반 헤드를 사용하여 용접 본체를 회전 및 삽입하고 용접 금속과의 마찰에 의해 열을 발생시킵니다. 마찰 교반을 통해 접합 금속은 소성 상태가 됩니다. 교반 핑거 로드는 회전하면서 용접 방향을 따라 전진합니다. 열기관의 결합 작용으로 재료의 연결을 실현합니다.
이름 | 프로세스 | 비용 | 성능 | 사진 |
동관 액체 냉각판 | 용접, 압착 및 붙여넣기를 통해 구부러진 구리 튜브를 슬롯에 삽입하는 밀링 홈 또는 섹션 바 슬롯 브로칭 | 낮은 | 중간 성능 |
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진공 브레이징 액체 냉각판 | CNC 등을 이용하여 워터챔버를 가공합니다. | 제일 높은 | 최고의 성능 |
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마찰교반용접 냉각판 | CNC를 사용하여 워터 챔버와 커버를 처리합니다. 씰용접은 마찰용접 또는 전자빔용접으로 한다. 완제품을 CNC로 가공합니다. | 상대적으로 높음 | 좋은 성능 |
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(위 설명은 참고용이며 실제 설계에 따라 달라질 수 있습니다)
액체 냉각판 사용의 장점
수냉판은 IGBT, GTO 및 기타 전력 요소의 일종의 효율적인 방열판입니다. 작동 조건 하에서 표준 및 사양에 명시된 최대 온도를 초과하지 않도록 전원 모듈의 온도를 제어할 수 있습니다.
전원 모듈의 안전하고 안정적이며 안정적인 작동을 달성하고 장비의 서비스 수명을 연장합니다.
공랭식에 비해 액체 냉각판의 장점
공기 냉각은 현재의 열 방출 설계 요구 사항을 충족할 수 없습니다.
현재 열 방출에 대한 요구가 점점 더 높아지고 있으며, 열 소비에 대한 요구 사항도 점점 더 높아지고 있으므로 보다 효율적인 열 방출 시스템이 필요합니다. 따라서 수냉판은 현재 시장의 방열 요구 사항에 더 부합합니다.
공냉식 시스템에 비해 물의 열용량은 공기의 4배이므로 수냉식 시스템은 열부하 용량이 좋으며 온도 상승 및 질량 유량이 동일할 때 물이 흡수하는 열량은 4배입니다. 공기의 것.
열 성능 외에도 액체 냉각의 추가 이점은 소음 감소로, 거의 들리지 않는 수준으로 작동합니다.
(팬이 포함된 히트파이프 방열판)
냉각판에는 어떤 액체를 사용하나요?
냉각판에 사용되는 가장 일반적인 액체는 순수한 물이며, 소비자의 요구 사항에 따라 다른 액체를 사용할 수도 있습니다. 예: 글리콜, 냉매 등
액체 냉각판의 일반적인 응용 분야
액체 냉각 냉각판의 적용 분야는 매우 광범위합니다. 예: 재생 가능 에너지 차량 배터리 시스템, 통신 시스템, 의료 장비, 철도 및 대중 교통, IGBT 및 전력 반도체 시스템, 레이저 장치, TEC, 데이터 센터, 산업용 전력 애플리케이션, 방위 시스템, 항공 전자 공학, 연료 전지, 전력 전자 장치, 배터리 냉각 및 더 많은 고출력 및 고열 유속 애플리케이션 및 장비.
액체 냉각판의 입구/출구 커넥터에 구리 소재를 더 많이 사용하는 이유는 무엇입니까?
첫째, 액체 냉각판의 입출구 커넥터가 칩에 부착되어 열을 흡수하고 전달하기 때문에 소재의 열전도율이 높아야 합니다. 전자칩은 열을 빠르게 발산해야 하기 때문에 열전도율이 더 높은 소재가 필요하며, 금속 소재가 우선 선택됩니다. 구리의 열전도율은 377, 알루미늄은 237, 은은 412입니다. 은의 가격이 너무 높기 때문에 입출구 커넥터로 사용되지 않습니다.
그리고 구리는 가공 및 형성이 더 쉽습니다.
대조적으로, 구리는 액체 냉각판의 입구/출구 커넥터로 사용하기에 가장 좋은 선택입니다.
액체 냉각판에 파이프를 더 많이 두는 것이 더 낫습니까?
액체 냉각판의 파이프가 많을수록 더 많은 열을 흡수할 수 있으며 열 방출이 더 좋습니다. 그러나 파이프가 많아지면 비용도 증가하므로 고객의 방열 요구 사항에 따라 파이프를 배열합니다. Awind는 최고의 방열 효과를 얻기 위해 가장 적합한 배치와 비용을 사용합니다.
내 필요에 맞게 액체 냉각판 중 하나를 맞춤 설정할 수 있나요?
그렇습니다, 우리의 MOQ는 1개입니다. 원하시는 내용을 최대한 자세하게 도면으로 보내주세요. 귀하의 요구 사항에 대해 기꺼이 견적을 보내 드리겠습니다.
액체 냉각판의 다른 이름
수냉판이라고도 합니다. 워터 블록, 액체 냉각판, 수냉식 플레이트, 액체 섀시, 액체 냉각판, 수냉 블록, 냉각판, 액체 냉각 베이스 플레이트, 냉각기 시스템 등은 모두 액체를 사용하여 시원하게 유지하는 동일한 기본 장치입니다. .
어윈드를 선택하는 이유는 무엇인가요?
Awind Corporation은 열 설계 및 제조업체로 1999년에 설립되었습니다. 저희 공장은 2000㎡ 면적에 300명이 넘는 직원을 고용하고 있습니다. 주요 생산 장비는 리플로우 솔더링 오븐 2세트, CNC 기계 20세트, 스탬핑 기계 18세트 등이다.
Awind는 스카이브 핀 정밀 CNC, 스탬핑, 납땜 및 액체 냉각 기술에 대해 20년 이상의 경험을 보유하고 있습니다. 자연냉각부터 강제냉각, 수냉까지 고객을 위한 열 솔루션을 완성했습니다.
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