액체 냉각판

액체 냉각판

액체 냉각 원리: 폐쇄형 액체 순환 장치에서 액체는 펌프에 의해 흐릅니다. 열원에 액체가 흐르는 동안 액체가 열을 가져갔습니다. 마지막으로, 액체는 펌프로 반환되어 계속해서 순환합니다.

높은 냉각 성능으로 인해 열전도율은 공기 냉각보다 20배 높으며 수백 또는 수천 KW의 열 문제를 해결할 수 있습니다. 레이저, 군사, 의료, 전력 전자, 산업 장비 등에 널리 사용됩니다.

액체 냉각판디자인 케이스

디자인 입력

플레이트당 필요 냉각 용량: 1.6kW

공급/반환 수온: 8/13 deg.C

플레이트 표면 온도: 20℃

최대 표면 온도: 40 deg.C

주변 온도: 24 deg.C ~ 26 deg.C

최대 냉각판 크기: 940mm(L) x 145mm(W)

플레이트의 최대 두께: 15mm

구리 튜브의 DN: 7.1mm ID의 9.5mm

유속: 2.5m/s(최대)

구멍 수: 14(아래에 빨간색과 파란색으로 표시된 M6 x 25mm 접시머리 나사)

열원

열 시뮬레이션

솔루션: 액체 냉판

액체 냉각판 기본 크기: 940*145*12.7mm, 재질: AL6061

구리 튜브 크기: 직경 9.5mm, 두께=1.27mm, 재질: C1100

시뮬레이션 모델(ICEPAK)

압력 강하: 1632Pa

최대 속도: 1.97m/s

방열판 온도

△T: 10.6044도

결론

Ta: 환경 온도

이 설계를 통해 솔루션의 시뮬레이션 결과가 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

도면 디자인

에폭시 접착

에폭시 기능:

• 우수한 열전도율

• 우수한 접착력

• 낮은 점도로 빠른 셀프 레벨링 가능

프로세스

주요 요점

용액 온도: 50 + /5도 약 3분 동안 담급니다.

액체 PH: 6~8

용액 연못

3분 정도 담가두기

화학 용액이 튜브에 들어가는 것을 방지하는 마개

70-3812고열 에폭시 도포, 중량 측정: 도포 후 - 도포 전=0.2 + /-1g

더 나은 결합 결과를 위해 에폭시를 다시 적용하십시오. 무게로 측정하십시오: 적용 후- 적용 전=1~3g은 스탬핑 후 형성된 모든 공동을 채웁니다.

에폭시 도포용 자동 디스펜서

스탬핑 후 형성된 모든 캐비티 채우기

평탄도 향상을 위한 플라이 컷

전반적인 표면:<0.1mm for 100x100mm area

열원 접촉면:<0.05mm for 100x100mm area

미용 목적으로 다시 초음파 세척

용접 온도를 모니터링하는 IR 센서.

용접 전원: 커넥터 1410 + /- 10w

파이프: 1200 + /- 10w

용접 조인트에 대한 위치 센서

센서 온도:

커넥터: 200~650

관: 200~580

용접 대상물이 일정한 온도에 도달하는 시간: 2.5분

HF 유도 용접기

품질 검사 테스트

우리의 액체 냉각 판은 제품의 품질을 보장하기 위해 고객에게 인도하기 전에 검사됩니다. 누수 테스트 및 압력 테스트를 통해 제품의 품질을 보장합니다.

누출 테스트 1: 가능한 누출을 확인하기 위한 고압 N2

USON 테스터에 후크

150 + /-1 PSI에서 N2를 USON에 공급

5분간 유지

기준: 압력 강하<= 1%

실패하면 He 테스터를 사용하여 누출 지점을 찾습니다.

누출 테스트 2: 고감도 He로 누출 위치 선별

그는 테스터

25 + /- 1 PSI에서 테스터에게 He 공급

기준: 누출<9.9*10-5Mbar.I/s

탐지할 스니퍼

누출 부위가 있는 경우 빨간색으로 표시

압력 테스트: 누출 가능성을 확인하기 위한 저압 N2

USON 테스터에 후크

요구 사항에 따른 자동 감지/판단

USON에 N2를 30+/-1 PSI로 공급

24시간 동안 유지

기준: 압력 강하<=5%

실패하면 He 테스터를 사용하여 누출 지점을 찾으십시오.

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