광모듈 히트싱크의 최적 솔루션

인공지능(AI) 기술의 급속한 발전으로 인해 AI 데이터 교육 및 애플리케이션에는 대규모 데이터 전송과 실시간 상호작용이 수반되는 경우가 많으며{0}}컴퓨팅 성능과 네트워크에 대한 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다.

광모듈은 네트워크상의 기기간 데이터 전송을 위한 '택배'로서 '컴퓨팅 파워 하이웨이'를 위한 대용량 데이터의 송수신을 담당하며 그 중요성이 날로 부각되고 있다.

광 모듈은 광전자 장치, 기능 회로 및 광 인터페이스로 구성됩니다. 광전자 장치는 송신 및 수신 부품을 모두 포함하며 광통신 시스템에 없어서는 안될 부품입니다.
간단히 말하면, 광모듈의 기능은 송신단에서 전기신호를 광신호로 변환하고 이를 광섬유를 통해 전송한 후 수신단에서 광신호를 전기신호로 변환하는 것입니다. 광 모듈은 패키징 형태에 따라 분류되며 일반적으로 SFP, SFP+, SFF, GBIC(Gigabit Ethernet Interface Converter) 등을 포함합니다.
광 모듈을 통해 라우터, 스위치, 서버, 네트워크의 저장 장치 등 다양한 유형의 장치 간의 원활한 연결과 협업이 가능하며, 모두 광 모듈의 상호 연결에 의존합니다. 광학 모듈의 적용 범위는 매우 광범위합니다.

광 모듈은 일반적으로 발광 부품, 수광 부품, 칩, 회로 기판, 하우징, 광 인터페이스 등으로 구성됩니다.

 

 

 

 

광모듈 포장

 

01.

QSFP+

쿼드 소형 폼팩터-플러그형 플러스, 4채널 강화 소형 패키지는 핫스왑이 가능합니다.

QSFP+광 모듈은 10Gbps 속도를 지원할 수 있는 단일 채널과 4채널 전송을 통해 달성되는 40Gbps 속도로 4채널 전송을 동시에 지원합니다.

02.

QSFP28

쿼드 소형 폼팩터-플러그형 28, 핫스왑형 28이 포함된 4채널 소형 패키지.

 

QSFP28 광 모듈은 4채널 전송을 동시에 지원하며, 단일 채널은 25Gbps~40Gbps 범위의 속도를 지원할 수 있으며, 4채널 전송을 통해 100Gbps 이상의 속도를 달성합니다.

03.

QSFP-DD

쿼드 소형 폼팩터-플러그형-이중 밀도, 이중 밀도 4채널 소형 플러그형 패키지.

 

QSFP-DD 패키지는 QSFP+/QSFP28 및 기타 QSFP 패키지와 호환됩니다. 4-채널 QSFP에 채널 행을 추가하고 동시에 8채널 전송을 지원합니다. 단일 채널 속도는 25Gbps, 50Gbps 및 100Gbps에 도달할 수 있으므로 QSFP-DD 광 모듈은 200Gbps, 400Gbps 또는 800Gbps의 속도를 지원할 수 있습니다.

04.

OSFP

8진 소형 폼팩터-플러그형, 8채널 소형 패키지 핫스왑 가능.

 

OSFP 광 모듈에는 각각 최대 100Gbps의 속도를 제공하는 8개의 고속 전기 채널이 있으며 총 대역폭은 200Gbps, 400Gbps, 800Gbps 및 1.6Tbps의 속도를 지원할 수 있습니다. 크기는 QSFP-DD보다 약간 큽니다.

현대 데이터센터, 5G 네트워크, AI 클러스터에서 광모듈은 정보 전송을 위한 '고속도로'와 같다. QSFP28의 100G 광 모듈이든 QSFP-DD 및 OSFP의 400G/800G 광 모듈이든 모두 고속 신호를 전송할 때 상당한 열을 발생시킵니다.-
열을 적시에 방출하지 못하면 광학 모듈의 성능 저하, 수명 단축 또는 직접적인 고장이 발생할 수 있습니다. 안정적인 작동을 보장하려면 광학 모듈에 효율적인 방열판이 장착되어야 합니다.
광학 모듈에는 컴퓨터의 CPU와 마찬가지로 작동 중에 열이 발생하는 칩과 레이저가 포함되어 있습니다. 전송률이 높아지면(100G → 400G → 800G) 광모듈의 전력소모도 늘어난다. 적절한 방열판이 없으면 모듈이 오랫동안 안정적으로 작동하기 어렵습니다.
방열판의 기능은 모듈에서 발생하는 열을 빠르게 소멸시키고 이를 공기 대류를 통해 운반하여 광학 모듈을 안전한 온도로 유지하는 것입니다.

QSFP28, QSFP-DD 및 OSFP와 같은 다양한 패키지 광 모듈에 대해 우리는 다음과 같은 조합 프로세스를 채택했습니다.다이캐스팅-아연 합금 쉘 및 알루미늄 압출 핀.

다이캐스트 아연 합금 쉘: 고강도, 안정적인 구조로 광학 모듈에 우수한 기계적 보호 기능을 제공할 수 있습니다.

알루미늄 압출 방열 핀: 우수한 열 전도성과 가벼운 무게로 열을 빠르게 방출하고 방열 효율을 향상시킬 수 있습니다.

이 조합은 구조적 강도, 열 방출 효율성 및 비용 이점을 결합하며 실제 응용 분야에서 널리 검증되었습니다.

광 모듈 속도가 지속적으로 향상됨에 따라 방열판의 중요성이 점점 더 부각되고 있습니다. 우리는 수년 동안 방열판 분야에 깊이 관여해 왔으며 특히 광학 모듈 방열 분야에서 설계 및 생산에 대한 풍부한 경험을 보유하고 있습니다. 우리는 QSFP-DD, OSFP, QSFP28, QSFP+ 등과 같은 다양한 패키지에 대해 성숙하고 안정적인 방열 솔루션을 성공적으로 제공했습니다.
우리 팀은 다양한 패키지 광학 모듈의 방열 요구 사항을 잘 알고 있을 뿐만 아니라 고객의 실제 적용 환경에 따라 맞춤형 설계 및 생산을 제공할 수 있습니다.
고밀도 데이터 센터, 5G 기지국, AI 클러스터 등 무엇이든 우리는 효율적이고 안정적이며 신뢰할 수 있는 방열판 제품을 고객에게 제공할 수 있습니다.
효율적이고 안정적인 광 모듈 방열판을 찾고 있다면 당사 팀이 신뢰할 수 있는 제품과 서비스를 제공할 것입니다.

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