방열판
방열판은 열을 전달하는 수동 열 교환기입니다. 방열판은 일반적으로 장치 과열을 방지하기 위해 주변 유체로 열을 분산시킬 목적으로 열의 형태로 에너지를 방출하는 장치에 부착할 수 있는 금속 부품입니다.
많은 응용 분야에서 장치는 전자 부품(예: CPU, GPU, ASIC, FET 등)이며 주변 유체는 공기입니다. 장치는 전도를 통해 방열판에 열을 전달합니다. 방열판에서 열이 전달되는 주요 메커니즘은 대류입니다.
두 가지 다른 유형의 대류
자연 대류 - 열 전달 방법. 외부 사실의 영향은 없습니다. 유체 내 분자의 이러한 움직임은 동일한 유체의 서로 다른 영역의 밀도 차이로 인해 발생합니다. 유체의 밀도는 가열되면 감소하며 그 반대도 마찬가지입니다.
강제 대류 - 외부 수단이 유체의 움직임에 영향을 미치는 열 전달 방법입니다. 여기서는 펌핑, 팬, 흡입 장치 등과 같은 외부 소스가 유체 운동을 생성하는 데 유용합니다.
방열판은 고체와 유체 사이의 접촉 표면적을 크게 늘려 열 전달 기회를 늘리도록 설계되었습니다.
방열판 구조
방열판 디자인은 다양하지만 일반적으로 베이스와 이 베이스에 부착된 여러 개의 돌출부로 구성됩니다. 베이스는 냉각할 장치와 인터페이스하는 기능입니다. 열은 베이스를 통해 돌출부로 전도됩니다.
방열판 소재
방열판은 일반적으로 구리 또는 알루미늄으로 구성됩니다. 구리는 열 전도성이 매우 높으므로 구리 방열판을 통한 열 전달 속도도 매우 높습니다. 알루미늄의 열전도율은 구리보다 낮지만 여전히 높으며 비용과 밀도가 낮다는 추가 이점이 있어 무게가 주요 관심사인 응용 분야에 유용합니다.
(구리 방열판)
(알루미늄 방열판)
방열판 제조 방법
방열판은 필요한 성능, 비용, 수량에 따라 다양한 방법으로 제조할 수 있습니다. 여기에는 다음이 포함됩니다.
가공 - CNC 기계를 사용하여 금속을 절단하는 곳
압출 - 금속을 가열하여 금형을 통해 밀어내는 방식
단조 - 금속을 가열하고 가압하여 성형하는 곳
스탬핑 - 금속 핀을 절단한 후 베이스에 납땜하는 방식입니다.
스카이빙(Skiving) - 칼날을 사용하여 단일 금속 블록을 자르고 밀어 올리는 것
보다 복잡한 열 문제의 경우 히트싱크 어셈블리 내에 히트파이프와 증기 챔버를 사용할 수 있습니다. 이러한 장치는 유체(일반적으로 물)를 포함하는 밀봉된 물체이며 유체 상 변화 중 열 방출을 활용하여 동일한 형상의 고체 금속 물체와 비교할 때 전도성을 크게 높입니다.
(CNC 가공 방열판)
(알루미늄 압출 방열판)
(냉간 단조 방열판)
(스키빙 핀 방열판)
(히트파이프 방열판)
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