냉간 단조기술은 프로파일의 재결정 온도를 상온 이하로 성형 가공하는 것입니다. 냉간 단조 재료는 대부분 알루미늄이나 구리입니다.
냉간 단조는 높은 압력과 낮은 온도에서 공작물을 성형하는 고정밀 제조 공정입니다.
핀 어레이는 원재료를 펀치로 성형 금형에 밀어 넣어 형성됩니다. 이 공정을 통해 기포, 다공성 또는 기타 불순물이 재료에 갇히지 않아 매우 높은 품질의 제품이 생산됩니다.

안건 | 프로세스 매개변수 제한 |
핀 높이 | 최대. 100mm |
핀 두께 | 최소 직경 1.2mm |
핀 피치 | 최소 2.4mm |
일반적으로 사용되는 재료 | AL 1060, AL 1070, 구리 1100 |
모양 및 재료
냉간 단조 방열판은 열 전도성이 뛰어나 복잡한 형상을 주조하는 데 적합합니다. 냉간 단조 공정을 통해 평방 밀리미터당 더 많은 핀의 거의 완벽한 직진도가 가능합니다.
냉간 단조 방열판의 모양에는 플레이트 핀 방열판, 원형 핀 방열판 및 타원형 핀 방열판이 포함됩니다.
단조 방열판의 제조는 구리 방열판이 고온 없이 성형될 수 있고 손상이 최소화되어 형성될 수 있기 때문에 구리 사용에 매우 적합합니다.
냉간 단조 방열판 제조에는 불필요한 낭비를 줄이기 위한 구멍, 모따기 및 단계와 같은 2차 가공 작업이 포함될 수 있습니다.

이익
1. 기계적 강도 향상
2. 표면조도 향상
3. 내성 제어 개선
4. 원자재의 효율적인 사용
5. 에너지 소비 감소
6. 높은 생산율
7. 낮은 전체 비용

지퍼 방열판과 비교한 냉간 단조 방열판의 장점
지퍼 핀 또는 접합 핀 방열판과 달리 단조 방열판의 핀은 베이스 플레이트의 필수 부분입니다. 즉, 베이스에서 간단히 압착하면 됩니다. 핀과 베이스 사이에는 에어 갭이나 열 인터페이스가 없습니다. 추가 저항 없이 열이 베이스에서 핀으로 쉽게 방출될 수 있습니다.

애플리케이션
방열판은 낮은 열 저항과 우수한 열 전도 효과로 통합 설계 및 생산을 위해 냉간 단조 기술을 채택하여 열의 적시 방출을 효과적으로 보장하고 궁극적인 방열 효과를 달성합니다.
또한, 냉간 단조 방열판은 기계적 성질이 좋고, 생산성이 높으며, 재료 이용률이 높으며, 특히 대량 생산에 적합하여 생산 비용을 절감할 수 있습니다.
따라서 냉간 단조 방열판은 가전제품, LED, 전력, 의료, 통신 및 자동차 산업 등의 분야에서 매우 널리 사용되고 널리 사용됩니다.
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